元M/B修理のエンジニアがYLOD修理に興味を持ったこと

2015.7.18|改造| から tokusun

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今回はちょっとした小ネタの話です。

実は数年前に某社のM/Bを修理してたこともあり、プリント基板とかハンダ技術にはちょっとした知識があったりします。

 

で、ネットで見かけたYLODというものにちょっと興味を持ちました。

このYLODというのは初期型PS3で起こった故障の通称で「Yellow LED Of Death」の略なんだとか。

(なんかBSODといい、海外では~Of Deathっての好きですね~。)

故障の原因としてはCPUかGPUのチップがハンダ不良を起こして起きる起動不良だとか。

 

さて、このチップのハンダ不良ってのはPCのM/Bでもよく起こるんですよね。

日本ではハンダクラックなんて呼んだりしますが、私がいたところでは「Soldering Cold」と呼んでました。

(本社は海外なので技術用語はだいたい英語(なのか業界用語かは不明)で呼んでたので。)

CPU/GPUみたいなチップはBGA(Ball Grid Array)という方式でプリント基板に表面実装されています。

 

 

BGA

 

 

何百個というハンダのボールがチップ側と基板側に付いていて、ハンダのボール同士をくっつけて接続するってものですね~。

Sordering ColdはそのGBAのハンダの幾つかがうまく溶着できてなくて、温度変化などの原因でハンダが割れるなどして接続が離れてしまうことなんですね。

 

YLODの修理に興味をもったのはその修理方法。

皆さん、一生懸命ヘアドライヤーとかでチップや基板を温めて「直った!」とか「また壊れた!!」とやっていますね。

私はPS3の修理はやったことないのでここから先は知識のみに基づいた私見になりますw

 

まず、PS3が作られていた時期を考えると、使用しているハンダはROHSハンダだと思われます。

このROHSハンダというものは曲者で、鉛入りのハンダなんかと違って融点が高いので350度くらいの熱風を基板に当てないとまずハンダは溶けません。

なので、ヘアドライヤーで直るというのは気のせいですねw

(当てる熱風の温度は基板の大きさにもよるので何とも言えませんが、DIY PCのM/Bなんかは冷却用途のGND層が広いのでもっと高温を使います)

直った!という体験談があるとすれば、基板が熱風によって歪み、一時的にBGA同士がぶつかって通電しただけと思われます。

なのできっと長くは持たないでしょうw

 

上記の方法で修理を行っていた方がいたんですが、別の方法で理にかなったことをしてるなぁ~と感動してしまった方法はひとつありました!

PS3はCPU/GPUの上にヒートシンクを貼る構造になっているんですが、ヒートシンクと筐体の間に隙間があり、その隙間がおよそ2mmほどらしく、その方はその隙間に1円玉を挟み込んで組み立てて修理してました。

このYLODという故障がチップのBGA接続不良なので、BGAをいずれかの方法でつなげてやればいいわけです。チップの上から圧力をかけてチップ側と基板側のBGAを接続してることになるので、結果として修理はうまくいってるわけですw

ヘアドライヤーで修理を試みていたぐらいですから知らないでやっていたと思いますが、面白いと思ってしまいました。

 

ちなみに、チップの上から圧力をかける方法ですが、PCのM/B修理でもよくやります。修理って意外と勘で修理することが多いので、あたりを付けるために指でグッと押して動作するかどうか試す、みたいな古典的な方法をやるんですよね~。

なので、図らずもこの方法を思いついたこの人は面白いと思ってしまいましたw

 

ネットに蔓延るこういったノウハウって面白いですね~。

たまにこういうの見つけると、あまり興味がないジャンルでも面白く感じでしまうのだな~と思った話でした!

 

 

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